聚碳酸酯（PC）因其良好的透明性、耐热性、耐冲击性以及广泛的工业用途而受到追捧，特别是在以中国为首的亚洲地区需求量快速增加。世界各PC生产企业都在以中国为中心布署新建和扩建计划，以迎合市场的巨大需求。2008年新建产能将陆续投产，世界PC供应紧张的局面可能得到缓解。但随着欧美、亚洲企业（尤其是中东企业）日趋激烈的竞相扩能，这种平衡关系会不会很快就被打破？
需求
应用范围不断扩大  中国成最具潜力消费市场
    聚碳酸酯（PC）用途广泛，其应用范围涵盖光学、电子电气、办公自动化、挤出膜片、汽车、机械、医疗器械等众多领域（详见表1），其中光学和电子电气是其最重要的两大市场，各占总消费量的近1/4。
    电气电子市场主要是受以超薄型电视为主的数字家电液晶显示用高性能薄膜的需求量日益增长的推动；而数码相机、笔记本电脑、手机的壳体材料和液晶盘也需要采用增强型PC材料，液晶盘中的光导板、反射板、扩散板等部件则要求有一定的光学特性。
    另外汽车领域的应用正成为最具潜力的增长点之一。最初PC主要用于车灯透镜、合金材料等内外装饰，最近发展到在消音、减震等吸收材料方面的应用，进而扩展到敞蓬车顶、后车窗等大型树脂玻璃部分。随着新用途不断开发，汽车对PC的需求量也在不断攀升。
    亚洲尤其是中国将成为推动PC消费的最主要力量。预计2007年全球平均需求增长约6%～8%，新增需求达20万t。其中，欧洲、美国、日本的需求增加约4%～6%，而除日本以外的亚洲市场的需求年增量高达8%～11%。中国市场尤其令人瞩目，由于IT和汽车工业的快速发展和壮大，许多厂家已经把生产基地从欧美和日本向我国转移，加上2008年北京奥运会和2010年上海世博会需要进行大量的基本设施建设，使我国PC市场前景光明。
产能
扩建持续高温  亚洲晋升全球PC制造中心
    全球PC产业的扩建潮始于2005年。这一年，以美国通用电气公司（GE）(在西班牙扩建了14万t/a装置）和日本帝人化成公司（在中国开始兴建其1期5万t/a工程）为代表的各大公司陆续兴建PC装置，使当年的世界PC生产能力突破了300万t/a大关，达到了325万t/a，较上一年增长了6%。而产能的增幅依然远远落后于当年需求的快速攀升，2005年世界PC需求增加了14%达到了263万t。本来较为平衡的供求关系，因一些公司出现事故减产而呈现出紧张势态。2006年，PC主要生产原料双酚A价格的回落暂时缓解了紧张的供需环境，然而，以亚洲为中心的全球需求依然保持迅猛增长态势，2006年消费增长20多万t，产能扩建因此依然如火如荼。2006年全球PC生产能力比上年增加3%，达到334万t/a，其中亚洲136万t/a，占41%；美洲87万t/a，占26%；欧洲111万t/a，占33%。亚洲已成为世界PC的生产中心。
    亚洲地区作为各大公司投资的重点，从最早的日本三菱、帝人，德国拜耳到后来者萨比克、伊朗PCCI都在争抢在该地区的领先地位（近年各大公司PC产能变化统计见表2）。各公司具体投资情况如下：
    ●三菱集团：投资主要集中在日本以外的亚洲地区，1998年在泰国建设了6万t/a PC装置，2003年又建成了8万t/a产能，2006年增建了2万t/a装置；2002年在韩国建设了3.5万t/a PC装置。该集团计划2008年在日本北九州黑崎县兴建6万t/a熔融法PC装置。
    ●帝人集团：1999年在新加坡建设了5万t/a产能，2004年将产能提高到20万t/a。2005年在我国新建了5万t/a装置，2006年又扩建了5万t/a装置。2007年帝人化成公司启动了在我国的第二期5万t/a PC工程。
    ●拜耳集团：2000年在泰国建了5万t/a装置；2006年下半年开始在上海分阶段建设PC项目，一期为10万t/a装置，拟在2008年前达到20万t/a的生产能力。
    ●LG-陶氏公司 (韩国LG化学与陶氏化学合资) ：2001年在韩国投产了6.5万t/a装置，2006年扩建到8万t/a装置，计划于2009年建成16万t/a装置。
    ●台湾旭美化成公司：2002年5万t/a装置开工生产，计划在2008年达到15万t/a产能。
    ●台塑出光公司：2001年5万t/a装置投产，2003年又增加了5万t/a，据悉，2007年以后仍计划再增添生产设备。
    除此之外，一些公司在获得旭化成公司熔融法特许的聚合工艺后，都有新建装置的计划。伊朗PCCI公司拟于2007年新建2.5万t/a装置；韩国湖南石化公司计划于2009年投产6.5万t/a装置，初步定于2008年6月试车。沙特的萨比克公司在2009年也有新建计划。
    从以上一系列扩产计划可以看出，亚洲这股PC扩建热潮依然没有降温的态势，反而愈演愈烈。据预测，到2007年年末亚洲PC产能将达到157万t/a，供应量为各大洲之首（2007年世界总的生产能力预计可达356万t/a）。2008年后，亚洲仍陆续有新的建设计划，预计到2010年供应能力将大幅超过200万t/a。
    除亚洲外，欧美地区也有相当一部分PC产能。GE集团2002年在美国建有7万t/a装置；2003年在西班牙又增建了14万t/a产能。拜耳公司2002年在比利时建设了3万t/a装置，2006年在德国扩建了2万t/a产能。陶氏集团于2002年在美国增建了5万t/a装置等。2006年，美洲的PC生产能力为87万t/a，欧洲为111万t/a。2007年以后，美国和欧盟没有新的建设计划公布，只有俄罗斯的喀山Orgsintex（KOS）拟在2008年引进日本旭化成公司的技术专利，计划在鞑靼自治共和国首次兴建7万t/a生产装置。
    整体看来，2007年前世界PC供不应求的局势将在2008年后因新增产能的投产而有所缓解；但随着需求的不断攀升，2010年预计又会再次出现供求紧张局面。如果东亚和中东地区被PC供应暂时出现的短缺所触动，也加入“扩建大军”，也不排除在2009年～2010年新产能同时释放而造成供应过剩的可能。

资料链接：
    PC树脂生产工艺分为界面聚合法（溶液法）和熔融聚合法（酯交换法）。开发较早的PC厂大部分应用界面聚合法生产，而近期新建项目多采用熔融聚合法。
    熔融聚合法一般在聚合时不使用溶剂，只将粉末中间体在高于熔点下呈熔融状态反应，制成球状体。虽然使用此种工艺会使生产品种有限，但方法简单，可靠性强。GE集团在日本千叶和西班牙的工厂，三菱集团的黑崎厂，拜耳公司在中国和欧洲的装置以及台湾旭美化成等公司都采用了这种工艺。现在世界的生产能力中采用熔融聚合法的约占10%。2008年以后，亚洲发展中国家的新建设备多数采用熔融法生产。